NP103T
Legierung ohne Kupfer zum Nachfüllen von SAC0307 zur Stabilisierung des Kupfergehaltes im Lotbad
NP103T
GENMA Elektroniklot NP103T (SAC0300)– kupferfreie Legierung zum Nachfüllen bei erhöhtem Kupfergehalt im Lötbad. Ein spezieller Produktionsprozess minimiert die Bildung von Oxyden und beugt der Lötbrückenbildung vor.
Produktmerkmale:
- für den Einsatz in der Elektronikfertigung, in Wellen-, Selektiv-, Tauchlöt- sowie in Schutzgasanlagen
- maximale Wirtschaftlichkeit durch geringe Oxidbildung
- hochwertig und einfach zu verarbeiten
- saubere, gut ausgebildete Lötstelle
Unser Service für Sie:
Produktdaten:
Legierung
Sn 99,68 / Ag 0,32 / SAC0300
Schmelzbereich °C
231 - 231
