NP303T
Elektroniklot ohne Kupfer zum Nachfüllen von SAC305 Legierung zur Stabilisierung des Kupfergehaltes im Lotbad
NP303T
GENMA Elektroniklot NP303T (SAC300) – kupferfreie Legierung zum Nachfüllen bei erhöhtem Kupfergehalt im Lötbad. Ein spezieller Produktionsprozess minimiert die Bildung von Oxyden und beugt der Lötbrückenbildung vor.
Produktmerkmale:
- für den Einsatz in der Elektronikfertigung, in Wellen-, Selektiv-, Tauchlöt- sowie in Schutzgasanlagen
- maximale Wirtschaftlichkeit durch geringe Oxidbildung
- hochwertig und einfach zu verarbeiten
- saubere, gut ausgebildete Lötstelle
Unser Service für Sie:
Produktdaten:
Legierung
Sn 97 / Ag 3,0
Schmelzbereich °C
221 - 223
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