Lötdraht zum Laserlöten

GENMA bietet für das Laserlöten ein High Quality-Produkt, das für dieses effektive Lötverfahren beste Lötergebnisse garantiert: 100% zuverlässig und ohne Ausschuss, sauber und spritzfrei, für alle typischen Anwendungen beim Laserlöten in der Elektronik geeignet.

Gefertigt ausschließlich in eigenen Produktionsstätten, sichern wir High-End-Qualität vom Material bis zum fertigen Produkt. Mit ausgereifter Fülltechnik und durch Einsatz extrem schnell benetzender Hochleistungs-Flussmittel schaffen wir beste Voraussetzungen für eine sichere Verbindung und perfekte Lötstelle.

Vorteile beim selektiven Laserlöten

Löten mittels Laserstrahl kann als voll- oder teilautomatisierter Prozess in der Elektronikfertigung eingesetzt werden. Dieser Prozess hat einige Vorteile zu bieten:

  • Temperatur: Vom Laserstrahl werden nur die zu lötenden Stellen erhitzt. Temperaturempfindliche Komponenten, SMD Bauteile oder Kunststoff Gehäuse werden durch den lokal begrenzten Wärmeeintrag nicht thermisch gestresst.
  • Berührungsloses Lötverfahren: Im Vergleich zum Kolbenlöten können auch schwer zugängliche Stellen auf der Leiterplatte oder 3D MID gelötet werden. Es ist nur die Zuführung des dünnen Lötdrahtes nötig, die Wärmeübertragung erfolgt berührungslos durch den Laserstrahl.
  • Hohe Genauigkeit: Durch das berührungslose Löten mit dem Laser wird die weitere Miniaturisierung in der Elektronikfertigung erst realisierbar da ein berührungsloses Verlöten von Bauteilen möglich ist und dadurch die Genauigkeit steigt. Die hohe Genauigkeit ist bei Baugruppen oder Bauteilen nötig welche im Folgeschritt durch ein Gehäuse geführt werden müssen. Z.B. bei LEDs.
  • Schnelle Regelung der Wärmemenge: Durch die individuellen Regelung des Lasers kann jede Lötstelle mit einem individuellen thermischen Profil gelötet werden. Dadurch können verschieden große Komponenten und Lötpads durch den selektiven Laserlötprozess nacheinander verlötet werden. Die Laserleistung und der Durchmesser des Laserstrahls können individuell angepasst werden.
  • Prozesssicherheit: Der Laserlötprozess ist sehr wartungsarm und sehr gut reproduzierbar. Dazu ist ein geeigneten Laserlötdraht erforderlich. Flussmitteldämpfe und Flussmittelspritzer sollten die Laser Optik nicht verschmutzen was sonst zu unnötigen Stillstandszeiten der Anlage führt.
  • Prozesszeit: Die Handling-Zeiten können sich durch das Laserlöten erheblich verkürzen. Oft können Fertigungsschritte zusammengefasst werden in dem verschiedene Bauelemente eingelegt und in einem Prozessschritt miteinander verlötet werden. z.B. SMD Bauteile (eventuell mit Laser Lötpaste), Pins, Batteriekontaktfedern, Stanzteile, Kehlnähte, Verbinden zweier Leiterplatten, zwei Lötpads im 90°-Winkel zueinander, Leitungen und Stecker.
  • Bestückung: Da die Wärmeübertragung berührungslos erfolgt ist eine Fixierung der Bauteile nicht notwendig. Die Bauteile, Kabel oder Leitungen werden nur lose in eine Aufnahme gelegt, was Zeit und Kosten spart.

Lötdraht zum selektiven Laserlöten

Das Laserlöten stellt besonders hohe Anforderungen an den Lötdraht. Um einen prozesssicheren Lötvorgang sicherzustellen sollte:

  • der Lötdraht bei den hohen Temperaturen, die beim Laserlöten auftreten, gute Lötergebnisse liefern
  • der Lötdraht sehr schnell benetzen um kurze Taktzeiten zu ermöglichen
  • der Lötdraht nicht spritzen um die Optik des Lasers und die Leiterplatte nicht zu verschmutzen
  • die Flussmittelseele des Lötdrahtes luftfrei gefüllt sein um prozesssicher zu funktionieren
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Flussmittel Klassifikation
Benetzung
Spritzer
Farbe der Rückstände
Legierungen

Legierung: Sn 96,5 / Ag 3,0 / Cu 0,5 / SAC305

STU-NP303

Unser Lötdraht fürs Laserlöten mit extrem schneller Benetzung

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