Lötpaste von GENMA
GENMA bietet ein breites Sortiment unterschiedlicher SMD Lötpasten – für jede Anwendung das richtige Produkt. Für jede Anforderung die passende Lösung.
Flussmittel und Pulver für die Lötpasten-Fertigung sind aus eigener Produktion – das garantiert höchste Qualität, die den Unterschied macht. Ein modernes Qualitätsmanagement sichert unsere hohen Standards. Aktuelle Marktanforderungen bearbeiten wir in unserem eigenen Entwicklungslabor.
Finden Sie die richtige SMD Lötpaste für Ihre Elektronikfertigung mit unserem Product-Finder. Oder nehmen Sie direkt Kontakt mit uns auf. Wir beraten Sie gern!
Lötpasten nach Anwendung
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Legierung: Sn 96,5 / Ag 3,0 / Cu 0,5 / SAC305

NP303-COSMO-LH-T4
Unsere halogenfreie COSMO SMD Lötpaste. Hervorragende Stabilität, exzellente Benetzung, 12 Monate haltbar
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NP303-COSMO-LH-T5
Halogenfreie Typ5 SMD Lötpaste für sehr feine Strukturen mit exzellenter Benetzung, wenig Lunker, 12 Monate haltbar
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NP303-COSMO-ZQ-C
Unser Top-Produkt – ROL1 SMD Lötpaste mit besten Druck- und Löteigenschaften
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NP303-CQS-2
Halogenfreie SMD Lötpaste mit höherer Viskosität und ausgewogenen Druck- und Löteigenschaften
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NP303-VLP102-T4
Ultra low void Lötpaste. Halogenfrei. Exzellente Benetzung für den normalen Reflow Ofen ohne Vakuum.
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NP303-VLP102-T5
Ultra low void Lötpaste. Halogenfrei. Exzellente Benetzung für den normalen Reflow Ofen ohne Vakuum.
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NP303-GM855-T4-D
Lötpaste für schwierige Oberflächen - optimierte Benetzung für Nickel und oxidierte Oberflächen
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NP303-FLV-1B-T3
Typ 3 SMD Lötpaste für den Vakuum Lötprozess. Keine Flussmittelrückstände nach dem Löten. Bonden direkt auf Lötstellen ohne Waschprozess.
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NP303-FLV-1B-T4
Typ 4 SMD Lötpaste für den Vakuum Lötprozess. Keine Flussmittelrückstände nach dem Löten. Bonden direkt auf Lötstellen ohne Waschprozess.
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NP303-FL003-T3
Typ 3 SMD Lötpaste für den Ameisensäure Lötprozess. Keine Flussmittelrückstände nach dem Löten. Bonding ohne Waschprozess.
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NP303-FL003-T4
Typ 4 SMD Lötpaste für den Ameisensäure Lötprozess. Keine Flussmittelrückstände nach dem Löten. Bonding ohne Waschprozess.
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NP303-COSMO-LH-T4 Dispenser
Unsere halogenfreie COSMO SMD Lötpaste zum Dispensieren. Hervorragende Stabilität, exzellente Benetzung, 12 Monate haltbar
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NP303-COSMO-LH-T5 Dispenser
Unsere halogenfreie COSMO SMD Lötpaste zum Dispensieren. Hervorragende Stabilität, exzellente Benetzung, 12 Monate haltbar
more_horizLegierung: Sn 90,0 / Ag 3,5 / In 6,0 / Bi 0,5

NP406-MGM555-GK
Indium SMD Lötpaste für höchste Zuverlässigkeit mit deutlich niedrigerem Schmelzpunkt
more_horizLegierung: Sn 98,3 / Ag 1,0 / Cu 0,7 / SAC107
Legierung: Sn 95,5 / Ag 1 / Bi 3 / Cu 0,5
Legierung: Sn 96,2 / Ag 0,3 / Bi 3 / Cu 0,5
Legierung: Sn 96 / Ag 4 / SAC400

T220-FL003-T3
Typ 3 SMD Lötpaste für den Ameisensäure Lötprozess. Keine Flussmittelrückstände nach dem Löten. Bonding ohne Waschprozess.
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T220-FL003-T4
Typ 4 SMD Lötpaste für den Ameisensäure Lötprozess. Keine Flussmittelrückstände nach dem Löten. Bonding ohne Waschprozess.
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T220-FLV-1B-T3
Typ 3 SMD Lötpaste für den Vakuum Lötprozess. Keine Flussmittelrückstände nach dem Löten. Bonden direkt auf Lötstellen ohne Waschprozess.
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T220-FLV-1B-T4
Typ 4 SMD Lötpaste für den Vakuum Lötprozess. Keine Flussmittelrückstände nach dem Löten. Bonden direkt auf Lötstellen ohne Waschprozess.
more_horizLegierung: Sn 42 / Bi 58

SB58-COSMO-NH-T4
Niedertemperatur-Lötpaste für zweiten Reflow-Lötvorgang oder sehr temperaturempfindliche Bauteile. Niedriger Schmelzpunkt, 12 Monate haltbar
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SB58-COSMO-NH-T4 Dispenser
Niedertemperatur-Lötpaste zum Dispensieren für zweiten Reflow-Lötvorgang oder sehr temperaturempfindliche Bauteile. Niedriger Schmelzpunkt, 12 Monate haltbar
more_horizLegierung: Sn 91 / Ag 4 / Cu 1 / Bi 3 / Sb 1
Legierung: Sn 62 / Pb 37,6 / Ag 0,4
Legierung: Sn 95 / Sb 5

T240-FL003-T3
Typ 3 SMD Lötpaste für den Ameisensäure Lötprozess. Keine Flussmittelrückstände nach dem Löten. Bonding ohne Waschprozess.
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T240-FL003-T4
Typ 4 SMD Lötpaste für den Ameisensäure Lötprozess. Keine Flussmittelrückstände nach dem Löten. Bonding ohne Waschprozess.
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T240-FLV-1B-T3
Typ 3 SMD Lötpaste für den Vakuum Lötprozess. Keine Flussmittelrückstände nach dem Löten. Bonden direkt auf Lötstellen ohne Waschprozess.
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T240-FLV-1B-T4
Typ 4 SMD Lötpaste für den Vakuum Lötprozess. Keine Flussmittelrückstände nach dem Löten. Bonden direkt auf Lötstellen ohne Waschprozess.
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