Dispenser Lötpaste NP303-LHY-LS - GENMA Europe GmbH

winDot S-005-NP303

SMD Jet Dispenser-Lötpaste Typ 5 zum Jet Dispensen

winDot Jet Dispenser Lötpaste zum Jet Dispensen

GENMA SMD Lötpaste – unsere Jet Dispenser-Lötpaste winDot hat eine exzellente Performance. Bei hoher Geschwindigkeit lassen sich kontinuierlich gleichmäßige Punkte jetten. Punkt Durchmesser von bis zu 100µm sind möglich. Auch bei kleinen Punktdurchmessern sind die Lötstellen hervorragend ausgebildet. Das Ergebnis sind optisch ansprechende Lötstellen, die von klaren Flussmittelrückständen umschlossen werden.

Nach dem Löten ist keine Reinigung notwendig. Die Lötpaste muss unter Schutzgas gelötet werden.

Anwendungen:
- 3D-MID, 3-dimensionale nicht bedruckbare Leiterplatten
- Gleichmäßiges Bestücken von großen und kleinen Bauteilen
- Zusätzlicher Auftrag von Lötpaste nach dem AOI
- Sustrate die sich nicht oder nur schwierig bedrucken lassen wie z.B. flexible Leiterplatten
- Hochleistungs Module
- Cavity PWBs
- LED
- Verbinden von Präzisionsdrähten

Produktmerkmale:

  • SMD Jet Dispenser Lötpaste
  • Keine Spritzer
  • Keine Lötkugeln
  • Klare Rückstände

Produktdaten:

Legierung

Sn 96,5 / Ag 3,0 / Cu 0,5 / SAC305

Flussmittel Typ

ROL1

Pulvergröße

5 (10-25 µ m)

Schmelzbereich °C

217 - 219