Lötpaste PW231-ST355-GQ - GENMA Europe GmbH

PW231-STV-GQ

SMD Lötpaste mit erhöhter Zugfestigkeit ideal für Volumenhersteller

PW231-STV-GQ

GENMA SMD Lötpaste – unsere PW231-STV-GQ Lötpaste überzeugt durch eine höhere Zugfestigkeit der Lötverbindungen im Vergleich zu SAC 305. Die Lötpaste hat durch den großen Schmelzbereich eine sehr gute Anti-Tombstone-Wirkung, wodurch Sie ideal für schnelle Reflowprofile geeignet ist. Sie ist hervorragend druckbar, hat eine lange offene Zeit auf der Schablone und nach dem Löten verbleiben wenig Flussmittelrückstände auf der Leiterplatte. Die Lötpaste benetzt hervorragend wodurch BGAs und schwierige Oberflächen zuverlässig gelötet werden.

Die Lötpaste kann unter Luft und Schutzgas verwendet werden. Eine Reinigung des no-clean Flussmittels ist nicht notwendig.

Produktmerkmale:

  • Hervorragende Druckbarkeit
  • Lange Standzeiten
  • Gleichbleibende Klebekraft beim Bestücken
  • Höhere Zugfestigkeit im Vergleich zu SAC 305
  • Großer Schmelzbereich sorgt für Anti-Tombstone-Wirkung und ist ideal für schnelle Prozesse
  • Mindesthaltbarkeit 12 Monate, Transport ohne Kühlung
  • Lunkerarme Lötverbindungen

Produktdaten:

Legierung

Sn 95,5 / Ag 1 / Bi 3 / Cu 0,5

Flussmittel Typ

ROL1

Pulvergröße

4 (22-38 µ m)

Schmelzbereich °C

207 - 223