Lötpaste SMD - GENMA Europe GmbH

SB2-MT355-GK

Niedertemperatur-Lötpaste für den zweiten Reflow-Lötvorgang oder sehr temperaturempfindliche Bauteile

SB2-MT355-GK

GENMA SMD Lötpaste – unsere SB2-MT355-GK ist eine Niedertemperatur-Lötpaste und kommt dort zum Einsatz, wo ein zweiter Reflow-Lötvorgang notwendig ist, oder bei sehr temperaturempfindlichen Bauteilen. Die Lötpaste hat eine gute Benetzung und lässt sich gut drucken.

Nach dem Löten ist keine Reinigung notwendig. Die Niedertemperatur-Lötpaste kann unter Luft oder Schutzgas gelötet werden.

Produktmerkmale:

  • Niedertemperatur SMD Lötpaste
  • Gute Benetzung
  • Gute Druckbarkeit

Produktdaten:

Legierung

Sn 42,6 / Bi 57 / Ag 0,4

Flussmittel Typ

ROL1

Pulvergröße

3 (22-45 µ m)

Schmelzbereich °C

139 - 141