SB6-HLGQ-MSD
SMD Niedertemperatur-Lötpaste für „Pin in Paste“-Anwendung mit zweitem Reflow-Lötvorgang oder für sehr temperaturempfindliche Bauteile
SB6-HLGQ-MSD Lötpaste
GENMA SMD Lötpaste – unsere SB6-HLGQ-MSD ist eine Niedertemperatur-Lötpaste speziell für die „Pin in Paste“-Anwendung. Sie kommt dort zum Einsatz, wo ein zweiter Reflow-Lötvorgang notwendig ist, oder bei sehr temperaturempfindlichen Bauteilen. Die Lötpaste hat eine gute Benetzung und lässt sich gut drucken. Zum Drucken der Lötpaste wird das Nozzle Screen-Verfahren empfohlen.
Nach dem Löten ist keine Reinigung notwendig. Die Lötpaste kann unter Luft oder Schutzgas gelötet werden.
Produktmerkmale:
- SMD Niedertemperatur-Lötpaste
- Anwendung: Pin in Paste
- Gute Benetzung
- Gute Druckbarkeit
Unser Service für Sie:
Produktdaten:
Legierung
Sn 42,6 / Bi 57 / Ag 0,4
Flussmittel Typ
ROL0-Halogenfrei
Pulvergröße
4 (22-38 µ m)
Schmelzbereich °C
139 - 141