NP303-PLD155-GQ
Unsere SMD Lötpaste speziell für „Pin in Paste“-Anwendungen
NP303-PLD155-GQ
GENMA SMD Lötpaste – unsere NP303-PLD155-GQ wurde speziell für die „Pin in Paste“-Anwendung entwickelt. Während des Lötvorgangs haftet die Lötpaste sicher am Pin, bis sie vollständig aufschmilzt und die Lötverbindung herstellt. Die Lötpaste tropft während des Prozesses nicht. Sie hat eine gute Standfestigkeit nach dem Druck. Zum Drucken der Lötpaste wird das Nozzle Screen-Verfahren empfohlen. Nach dem Löten ist keine Reinigung notwendig. Die Lötpaste kann unter Luft oder Schutzgas gelötet werden.
Produktmerkmale:
- Speziell für „Pin in Paste“-Anwendung
- Sehr gute Standfestigkeit
- Gleichbleibende Klebekraft nach dem Druck
Unser Service für Sie:
Produktdaten:
Legierung
Sn 96,5 / Ag 3,0 / Cu 0,5 / SAC305
Flussmittel Typ
ROL1
Pulvergröße
4 (22-38 µ m)
Schmelzbereich °C
217 - 219