
NP303-VLP102-T4
Ultra Low Void Lötpaste mit exzellenter Benetzung
NP303-VLP102-T4 Lötpaste
GENMA Lötpaste - unsere halogenfreie „ultra low void“ Lötpaste ermöglicht Voidraten von kleiner 5% auch an groß flächigen Bauteilen. Die NP303-VLP102-T4 Lötpaste ist für den Einsatz im Reflow-Ofen ohne Vakuum entwickelt und überzeugt durch sehr niedrige Voidraten. Während des Lötprozesses lösen sich die im Flussmittel enthaltenen Inhaltsstoffe, welche zu Voids führen, auf. Deshalb kann, im Vergleich zu anderen Lötpasten, mit unserer NP303-VLP102-T4 Lötpaste deutlich geringere Voidraten erzielt werden. Die hervorragende Benetzung erleichtert die Gasemission aus dem Flussmittel, so das Lunker reduziert werden. Konventionelle Lötpasten haben meist eine Void-Rate von 15 % oder mehr, mit unsere „ultra low void“ Paste kann die Voidrate auf kleiner 5 % reduziert werden. Die Lötpaste hat ein sehr gutes Druckverhalten dank stabiler Viskosität und Tixotropie.
Je geringer die Voidraten einer Lötpaste sind, desto stabiler und zuverlässiger ist die Verbindung. Gerade in der Leistungselektronik, welche stark durch die entstehende Wärme beeinflusst wird, sind Lunker von besonders großer Bedeutung. An Lötstellen mit großen Flächen wie CuOSP / QFN- und SON- Bauteilen, ist eine niedrige Voidrate von besonderer Bedeutung. Durch die Low Void Lötverbindung mit sehr wenigen Lunkern kann der Strom durch die nahezu komplette Fläche fließen, so entsteht weniger Wärme und eine Überhitzung der Elektronik kann vermieden werden. Vorteilhaft ist auch, dass kein Vakuum-Reflow Ofen eingesetzt werden muss. Dies sorgt für eine massive Kosteneinsparung und eine Erhöhung des Durchsatzes. Die Lötpaste ist besonders für große Bauteile mit großen Flächen ausgelegt, jedoch zeigen sich die gleichen hervorragenden Ergebnisse auch bei kleinen Bauteilen.
Produktmerkmale:
- Sehr geringe Void / Lunker Raten; kleiner 5 %.
- Für CuOSP / QFN- und SON- Bauteile.
- Extrem stabile Lötverbindung.
- Halogenfrei L0. Für höchste Zuverlässigkeit.
- Weniger Voids, voller Querschnitt, weniger Erhitzung.
- Für normalen Reflow-Ofen, ohne Vakuum.
- Erhöhung des Durchsatzes, Kosteneinsparung.
- Einsatz in der Signaltechnik, Leistungselektronik.