Lötpaste Bismuth NP406-MGM555-GK - GENMA Europe GmbH

NP406-MGM555-GK

Indium SMD Lötpaste für höchste Zuverlässigkeit mit deutlich niedrigerem Schmelzpunkt

NP406-MGM555-GK Lötpaste

GENMA SMD Lötpaste – NP406-MGM555-GK ist die Spezial-Lötpaste für hoch zuverlässige Lötverbindungen. Die Indium haltige Metalllegierung überzeugt durch eine extrem gute thermische Zyklenfestigkeit. Im Gegensatz zur Standard-Legierung SAC305 ist die Langzeitstabilität der Lötstellen deutlich höher, die Schmelztemperatur dagegen ist deutlich niedriger. Die stabile Viskosität garantiert hervorragende Druckeigenschaften. Aufgrund der guten Benetzung werden auch BGAs perfekt gelötet.

Die Lötverbindungen sind lunkerarm. Nach dem Löten ist keine Reinigung notwendig. Die Lötpaste kann unter Luft oder Schutzgas gelötet werden, wobei Schutzgas zu bevorzugen ist.

Einsatzschwerpunkt: Elektronische Baugruppen mit erhöhten Anforderungen.

Produktmerkmale:

  • Hohe Zyklenfestigkeit
  • Hoch zuverlässige Lötverbindungen
  • Hervorragende Druckbarkeit
  • Ausgezeichnete Benetzung
  • Niedriger Schmelzbereich

Produktdaten:

Legierung

Sn 90,0 / Ag 3,5 / In 6,0 / Bi 0,5

Flussmittel Typ

ROL0-Halogenfrei

Pulvergröße

3 (22-45 µ m)

Schmelzbereich °C

196 - 206