Niedertemperatur-Lötpaste SB6-HLGQ-20 - GENMA Europe GmbH

SB6-HLGQ-20

Niedertemperatur-Lötpaste für den zweiten Reflow-Lötvorgang oder sehr temperaturempfindliche Bauteile - niedriger Schmelzpunkt

SB6-HLGQ-20

GENMA Lötpaste – unsere SB6-HLGQ-20 ist eine Niedertemperatur-Lötpaste. Aufgrund des niedrigen Schmelzpunktes kommt die Lötpaste dort zum Einsatz, wo ein zweiter Reflow-Lötvorgang notwendig ist, oder bei sehr temperaturempfindlichen Bauteilen. Die Lötpaste hat eine gute Benetzung und lässt sich gut drucken.

Nach dem Löten ist keine Reinigung notwendig. Die Lötpaste kann unter Luft oder Schutzgas gelötet werden.

Produktmerkmale:

  • Niedriger Schmelzpunkt
  • Gute Benetzung
  • Gute Druckbarkeit
  • Halogenfrei nach "Apple Standard"

Produktdaten:

Legierung

Sn 42,6 / Bi 57 / Ag 0,4

Flussmittel Typ

ROL0

Pulvergröße

4 (22-38 µ m)

Schmelzbereich °C

139 - 141