Lötpaste SB6-HLGQ-MSD - GENMA Europe GmbH

SB6-HLGQ-MSD

Niedertemperatur-Lötpaste für „Pin in Paste“-Anwendung mit zweitem Reflow-Lötvorgang oder für sehr temperaturempfindliche Bauteile

SB6-HLGQ-MSD

GENMA Lötpaste – unsere SB6-HLGQ-MSD ist eine Niedertemperatur-Lötpaste speziell für die „Pin in Paste“-Anwendung. Sie kommt dort zum Einsatz, wo ein zweiter Reflow-Lötvorgang notwendig ist, oder bei sehr temperaturempfindlichen Bauteilen. Die Lötpaste hat eine gute Benetzung und lässt sich gut drucken. Zum Drucken der Lötpaste wird das Nozzle Screen-Verfahren empfohlen.

Nach dem Löten ist keine Reinigung notwendig. Die Lötpaste kann unter Luft oder Schutzgas gelötet werden.

Produktmerkmale:

  • Niedertemperatur-Lötpaste
  • Anwendung: Pin in Paste
  • Gute Benetzung
  • Gute Druckbarkeit

Produktdaten:

Legierung

Sn 42,6 / Bi 57 / Ag 0,4

Flussmittel Typ

ROL0

Pulvergröße

4 (22-38 µ m)

Schmelzbereich °C

139 - 141