Dispenser Lötpaste
Wenn das Drucken von Lötpaste in der Elektronikfertigung nicht möglich ist muss die Lötpaste mit einem anderen Verfahren aufgetragen werden. Der Nadeldispenser ist das am weitesten verbreitete Verfahren um einzelne Lötpastenpunkte zu setzen. Nachteilig ist die langsame Taktzeit und die Genauigkeit bei kleinen Mengen. Hier ist der Jet Dispensing Prozess deutlich überlegen.
Dispensier Ventile zum Nadeldispensen
Unsere Dispenser Lötpasten zum Nadeldispensen funktionieren mit allen gängigen Dispensierventilen. Unsere Lötpasten sind für Druck-Zeit-Dispenser genauso geeignet wie für Spindelventile bei denen die Lötpastenmenge über die Spindeldrehung geregelt wird.
Anwendungen für Dispenser Lötpasten
- Kleine oder große Depots werden zusätzlich zum Lötpastendruck benötigt
- Drucken nicht möglich aufgrund der Leiterplattenform z.B. Vertiefungen
- Reparatur auf bestückten Leiterplatten, BGA und QFN Rework
- 3D Leiterplatten, 3DMID
- Flexible Leiterplatten
- Prototypen (Hier ist der Jet-Dispenser in der Regel besser geeignet)
- Zweiter Lötprozess mit Niedertemperaturlötpaste
Legierung: Sn 96,5 / Ag 3,0 / Cu 0,5 / SAC305
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