Jet Dispenser Lötpaste

High-End-Design und erweiterte Funktionen erfordern, dass die Elektronik kontinuierlich kleiner wird. Unsere winDot Lötpaste ermöglicht das Dosieren kleinster Punkte in einem hochstabilen Prozess mit einer hohen Geschwindigkeit. Neben Geschwindigkeit und Punktgröße ist Zuverlässigkeit von besonderer Bedeutung.

In der Elektronikfertigung ermöglicht unsere Jet Dispenser Lötpaste das Dosieren kleinster Punktgrößen womit die Dichte auf Platinen erhöht werden kann. Die GENMA winDot Lötpaste kann auf Pads für die kleinste derzeit verwendete Chipkomponente, die als 01005 bezeichnet wird, dosiert werden. In der Prototypenfertigung und der Produktion in kleinem Maßstab (small-scale production) ist der Einsatz der GENMA winDot Lötpaste wesentlich produktiver als der Schablonendruck. In der Massenfertigung eine ideale Ergänzung um Lötdepots aufzufüllen oder zusätzliche Depots aufzubringen. Wenn das Drucken von kleinen Lötpasten Depots nicht möglich ist, z.B. bei flexiblen Leiterplatten und 3D-MIDs (3-Dimensional Moulded Interconnected Devices), bietet unsere Systemlösung die schnellste und präziseste Möglichkeit Lötpaste aufzubringen.

Durch die höhere Genauigkeit kann die Produktionsausbeute im Vergleich zu den derzeit verwendeten Lötpasten-Auftragsverfahren wie Nadeldispensen und Pin Transfer erheblich gesteigert werden. Kleine Punktgrößen in Kombination mit hoher Zuverlässigkeit und Geschwindigkeit liefern große Vorteile für die Produktionsprozesse im Modul Packaging wie CSP-Modulen (Chip Scale Packages), PoP-Modulen (Package on Package), 3D-Leiterplatten und zur Montage von RF Shields.