Bleifreie Lötpaste
Seit die RoHS Verordnung in Kraft ist, muss Elektronik für die meisten Anwendungen bleifrei gefertigt werden. Als Standardlegierung hat sich die SAC305 Legierung durchgesetzt. Diese ist aktuell für die meisten Anwendungen das Optimum und am weitesten verbreitet. Der Silberanteil von 3% sorgt für eine gute Benetzung. Zur Kostenoptimierung werden teilweise auch andere Legierungen mit weniger Silberanteil eingesetzt, jedoch eher im Consumer Bereich.
Schmelzpunkt Bleifreier Lötpaste
In der Fertigung bereitet teilweise der hohe Schmelzbereich der SAC305 Legierung Probleme. Hier kommt es bei manchen Bauteilen zu thermischer Überbelastung durch die hohe benötigte Peak Temperatur in der Fertigung. Für temperaturkritische Bauteile kann deshalb der Einsatz von Niedertemperatur Lötpasten erforderlich sein.
Lötpaste Empfehlungen
Die meisten von uns angebotenen Lötpasten sind no-clean Lötpasten. Hier können die Flussmittelreste nach dem Löten auf der Lötstelle verbleiben. Unsere generelle Empfehlung ist die Lötpaste NP303-COSMO-LH-T4 oder NP303-COSMO-LH-T5 abhängig von der Schablonendicke. Falls doch mal gereinigt werden muss können bei diesen Lötpaste die Flussmittelreste einfach entfernt werden.
Vorteil von bleifreier Lötpaste
Der große Vorteil ist, dass das giftige Schwermetall Blei in der Lötpaste nicht mehr enthalten ist. Blei gelangt vor allem bei unsachgemäßer Entsorgung in die Umwelt und schädigt das Nervensystem, die Blutbildung, führt zu Magen-Darm-Beschwerden, Nierenschäden und ist fortpflanzungsgefährdend.
Legierung: Sn 96,5 / Ag 3,0 / Cu 0,5 / SAC305
NP303-COSMO-LH-T4
Unsere halogenfreie COSMO SMD Lötpaste. Hervorragende Stabilität, exzellente Benetzung, 12 Monate haltbar
more_horizNP303-COSMO-LH-T5
Halogenfreie Typ5 SMD Lötpaste für sehr feine Strukturen mit exzellenter Benetzung, wenig Lunker, 12 Monate haltbar
more_horizNP303-COSMO-ZQ-C
Unser Top-Produkt – ROL1 SMD Lötpaste mit besten Druck- und Löteigenschaften
more_horizNP303-CQS-2
Halogenfreie SMD Lötpaste mit höherer Viskosität und ausgewogenen Druck- und Löteigenschaften
more_horizNP303-GM855-T4-D
Lötpaste für schwierige Oberflächen - optimierte Benetzung für Nickel und oxidierte Oberflächen
more_horizLegierung: Sn 90,0 / Ag 3,5 / In 6,0 / Bi 0,5
NP406-MGM555-GK
Indium SMD Lötpaste für höchste Zuverlässigkeit mit deutlich niedrigerem Schmelzpunkt
more_horizLegierung: Sn 98,3 / Ag 1,0 / Cu 0,7 / SAC107
Legierung: Sn 95,5 / Ag 1 / Bi 3 / Cu 0,5
Legierung: Sn 42 / Bi 58
SB58-COSMO-NH-T4
Niedertemperatur-Lötpaste für zweiten Reflow-Lötvorgang oder sehr temperaturempfindliche Bauteile. Niedriger Schmelzpunkt, 12 Monate haltbar
more_horizLegierung: Sn 42,6 / Bi 57 / Ag 0,4
SB6-HLGQ-MSD
SMD Niedertemperatur-Lötpaste für „Pin in Paste“-Anwendung mit zweitem Reflow-Lötvorgang oder für sehr temperaturempfindliche Bauteile
more_horizLegierung: Sn 91 / Ag 4 / Cu 1 / Bi 3 / Sb 1
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