Niedertemperatur Lötpaste
Niedertemperaturlötpasten kommen in der Elektronikfertigung dort zum Einsatz wo die Verwendung von Lötpasten auf Basis von SAC Legierungen aufgrund von Temperatur empfindlichen Bauteilen oder Leiterplatten nicht möglich ist.
Die meist genutzte Niedertemperatur Lötpaste wird auf Basis von Zinn und Bismut (Wismut) hergestellt. Diese Legierung hat den Vorteil, dass damit die niedrigste Löttemperatur erreicht werden kann. Nachteilig ist, dass die Lötverbindungen stoßempfindlich im Vergleich zur SAC305 Legierung sind.
Bleifreie Niedertemperatur Lötpasten im Vergleich
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Legierung |
Bezeichnung |
Schmelzbereich |
Schwäche |
Stärke |
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Referenz SN96,5 Ag3 Cu0,5 |
NP303 (SAC305) |
217 - 219 |
Referenz |
Referenz |
|
Sn 90,0 / Ag 3,5 / In 6,0 / Bi 0,5 |
NP406 |
196 - 206 |
Teure Legierung |
3x bessere Zyklenfestigkeit (warm-kalt) |
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Sn 42 / Bi 58 |
SB58 |
139 |
Stoßempfindlich |
Signifikant niedrigerer Schmelzbereich |
Legierung: Sn 90,0 / Ag 3,5 / In 6,0 / Bi 0,5
NP406-MGM555-GK
Indium SMD Lötpaste für höchste Zuverlässigkeit mit deutlich niedrigerem Schmelzpunkt
more_horizLegierung: Sn 42 / Bi 58
SB58-COSMO-NH-T4
Niedertemperatur-Lötpaste für zweiten Reflow-Lötvorgang oder sehr temperaturempfindliche Bauteile. Niedriger Schmelzpunkt, 12 Monate haltbar
more_horizLegierung: Sn 42,6 / Bi 57 / Ag 0,4
SB6-HLGQ-MSD
SMD Niedertemperatur-Lötpaste für „Pin in Paste“-Anwendung mit zweitem Reflow-Lötvorgang oder für sehr temperaturempfindliche Bauteile
more_horizLegierung: Sn 62 / Pb 37,6 / Ag 0,4
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