Niedertemperatur Lötpaste
Niedertemperaturlötpasten kommen in der Elektronikfertigung dort zum Einsatz wo die Verwendung von Lötpasten auf Basis von SAC Legierungen aufgrund von Temperatur empfindlichen Bauteilen oder Leiterplatten nicht möglich ist.
Die meist genutzte Niedertemperatur Lötpaste wird auf Basis von Zinn und Bismut (Wismut) hergestellt. Diese Legierung hat den Vorteil, dass damit die niedrigste Löttemperatur erreicht werden kann. Nachteilig ist, dass die Lötverbindungen stoßempfindlich im Vergleich zur SAC305 Legierung sind.
Niedertemperatur Lötpasten im Vergleich
| Legierung | Bezeichnung | Schmelzbereich | Wissenswert |
| Sn 42 / Bi 58 | SB58 | 138 °C | Signifikant niedriger Schmelzpunkt. Gehört zur COSMO-Serie, Haltbarkeit 12 Monate ab Produktion. Auch als Dispensier-Lötpaste erhältlich. |
| Sn 90 / Ag 3,5 / In 6 / Bi 0,5 | NP406 | 196 °C - 206 °C | 3 x bessere Zyklenfestigkeit (warm-kalt). Besonders geeignet für elektronische Baugruppen mit erhöhten Anforderungen. |
| Sn 62 / Pb 37,6 / Ag 0,4 | T6204 | 179 °C - 190 °C | Bleihaltige Lötpaste. COSMO-Serie, Haltbarkeit 12 Monate ab Produktion. Wenig Silberanteil. |
| Referenz SAC 305, Sn 96,5 / Ag 3 / Cu 0,5 | NP303 | 217 °C - 221 °C | Referenz |
Legierung: Sn 42 / Bi 58
SB58-COSMO-NH-T4
Niedertemperatur-Lötpaste für zweiten Reflow-Lötvorgang oder sehr temperaturempfindliche Bauteile. Niedriger Schmelzpunkt, 12 Monate haltbar
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SB58-COSMO-NH-T4 Dispenser
Luftfreie niedertemperatur-Lötpaste zum Dispensieren für zweiten Reflow-Lötvorgang oder sehr temperaturempfindliche Bauteile. Niedriger Schmelzpunkt, 12 Monate haltbar
more_horizLegierung: Sn 90,0 / Ag 3,5 / In 6,0 / Bi 0,5
NP406-MGM555-GK
Indium SMD Lötpaste für höchste Zuverlässigkeit mit deutlich niedrigerem Schmelzpunkt
more_horizLegierung: Sn 62 / Pb 37,6 / Ag 0,4
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