SAC305 Lötpaste
Die Abkürzung SAC kommt von den Metallen SnAgCu (Zinn, Silber, Kupfer) aus welchen die Legierung besteht. SAC Legierungen sind die am häufigsten genutzten Legierungen in der Elektronikfertigung.
SAC305
SAC305 ist die bleifreie Standard Legierung welche 96,5% Zinn, 3% Silber, und 0,5% Kupfer enthält. Der Silberanteil von 3% sorgt für optimale Benetzungseigenschaften und ausgewogenen Eigenschaften hinsichtlich, thermischer Ermüdung, Stärke der Lötverbindung und Widerstandskraft gegen Mechanische Belastung.
Eigenschaften der SAC305 Legierung
| Schmelzbereich (°C) | 217-221 |
| Zugfestigkeit (MPa) | 37 |
| Bruchdehnung (%) | 33 |
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