SAC305 Lötpaste

Die Abkürzung SAC kommt von den Metallen SnAgCu (Zinn, Silber, Kupfer) aus welchen die Legierung besteht. SAC Legierungen sind die am häufigsten genutzten Legierungen in der Elektronikfertigung.

SAC305

SAC305 ist die bleifreie Standard Legierung welche 96,5% Zinn, 3% Silber, und 0,5% Kupfer enthält. Der Silberanteil von 3% sorgt für optimale Benetzungseigenschaften und ausgewogenen Eigenschaften hinsichtlich, thermischer Ermüdung, Stärke der Lötverbindung und Widerstandskraft gegen Mechanische Belastung.

Eigenschaften der SAC305 Legierung

Schmelzbereich (°C) 217-221
Zugfestigkeit (MPa) 37
Bruchdehnung (%) 33

 

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Flussmittel Klassifikation
Anwendungen
Pulvergröße
Legierungen

Legierung: Sn 96,5 / Ag 3,0 / Cu 0,5 / SAC305

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