SAC305 Lötpaste
Die Abkürzung SAC kommt von den Metallen SnAgCu (Zinn, Silber, Kupfer) aus welchen die Legierung besteht. SAC Legierungen sind die am häufigsten genutzten Legierungen in der Elektronikfertigung.
SAC305
SAC305 ist die bleifreie Standard Legierung welche 96,5% Zinn, 3% Silber, und 0,5% Kupfer enthält. Der Silberanteil von 3% sorgt für optimale Benetzungseigenschaften und ausgewogenen Eigenschaften hinsichtlich, thermischer Ermüdung, Stärke der Lötverbindung und Widerstandskraft gegen Mechanische Belastung.
Eigenschaften der SAC305 Legierung
| Schmelzbereich (°C) | 217-221 |
| Zugfestigkeit (MPa) | 37 |
| Bruchdehnung (%) | 33 |
Legierung: Sn 96,5 / Ag 3,0 / Cu 0,5 / SAC305
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Unsere halogenfreie COSMO SMD Lötpaste. Hervorragende Stabilität, exzellente Benetzung, 12 Monate haltbar
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Halogenfreie Typ5 SMD Lötpaste für sehr feine Strukturen mit exzellenter Benetzung, wenig Lunker, 12 Monate haltbar
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Unser Top-Produkt – ROL1 SMD Lötpaste mit besten Druck- und Löteigenschaften
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Halogenfreie SMD Lötpaste mit höherer Viskosität und ausgewogenen Druck- und Löteigenschaften
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Ultra low void Lötpaste. Halogenfrei. Exzellente Benetzung für den normalen Reflow Ofen ohne Vakuum.
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Ultra low void Lötpaste. Halogenfrei. Exzellente Benetzung für den normalen Reflow Ofen ohne Vakuum.
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Lötpaste für schwierige Oberflächen - optimierte Benetzung für Nickel und oxidierte Oberflächen
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Typ 3 SMD Lötpaste für den Vakuum Lötprozess. Keine Flussmittelrückstände nach dem Löten. Bonden direkt auf Lötstellen ohne Waschprozess.
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Typ 3 SMD Lötpaste für den Ameisensäure Lötprozess. Keine Flussmittelrückstände nach dem Löten. Bonding ohne Waschprozess.
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Typ 4 SMD Lötpaste für den Ameisensäure Lötprozess. Keine Flussmittelrückstände nach dem Löten. Bonding ohne Waschprozess.
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Unsere halogenfreie COSMO SMD Lötpaste zum Dispensieren. Hervorragende Stabilität, exzellente Benetzung, 12 Monate haltbar
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Unsere halogenfreie COSMO SMD Lötpaste zum Dispensieren. Hervorragende Stabilität, exzellente Benetzung, 12 Monate haltbar
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