SMD Lötpaste
In der Surface Mount Technology (SMT) Fertigung wird Lötpaste auf die Platine aufgebracht in welche die Surface Mount Devices (SMD) gesetzt und verlötet werden. Durch den Einsatz von SMD Bauteilen kann die Packungsdichte im Vergleich zur True Hole Technology (THT), bei welcher Bauteilen mit Drahtfüßen durch die Platine gesteckt und verlötet werden, deutlich erhöht werden.
Auftragen von SMD Lötpasten
SMD Lötpasten können mit Hilfe verschiedener Fertigungsverfahren verarbeitet werden. In der Elektronik Massenfertigung ist der Schablonendruck nach wie vor die effizienteste Methode um Lötpaste aufzutragen, da hier mit einer Rakelbewegung in kürzester Zeit eine große Anzahl an Lötpastendepots auf der Platine aufgebracht werden. Bei kleinen Losgrößen oder wenn das Drucken nicht möglich ist, werden Jet Dispenser Lötpasten oder Nadel Dispenser Lötpasten eingesetzt.
Legierung: Sn 96,5 / Ag 3,0 / Cu 0,5 / SAC305
NP303-COSMO-LH-T4
Unsere halogenfreie COSMO SMD Lötpaste. Hervorragende Stabilität, exzellente Benetzung, 12 Monate haltbar
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NP303-COSMO-LH-T5
Halogenfreie Typ5 SMD Lötpaste für sehr feine Strukturen mit exzellenter Benetzung, wenig Lunker, 12 Monate haltbar
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NP303-COSMO-ZQ-C
Unser Top-Produkt – ROL1 SMD Lötpaste mit besten Druck- und Löteigenschaften
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NP303-CQS-2
Halogenfreie SMD Lötpaste mit höherer Viskosität und ausgewogenen Druck- und Löteigenschaften
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NP303-VLP102-T4
Ultra low void Lötpaste. Halogenfrei. Exzellente Benetzung für den normalen Reflow Ofen ohne Vakuum.
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NP303-VLP102-T5
Ultra low void Lötpaste. Halogenfrei. Exzellente Benetzung für den normalen Reflow Ofen ohne Vakuum.
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NP303-GM855-T4-D
Lötpaste für schwierige Oberflächen - optimierte Benetzung für Nickel und oxidierte Oberflächen
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NP303-FLV-1B-T3
Typ 3 SMD Lötpaste für den Vakuum Lötprozess. Keine Flussmittelrückstände nach dem Löten. Bonden direkt auf Lötstellen ohne Waschprozess.
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NP303-FLV-1B-T4
Typ 4 SMD Lötpaste für den Vakuum Lötprozess. Keine Flussmittelrückstände nach dem Löten. Bonden direkt auf Lötstellen ohne Waschprozess.
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NP303-FL003-T3
Typ 3 SMD Lötpaste für den Ameisensäure Lötprozess. Keine Flussmittelrückstände nach dem Löten. Bonding ohne Waschprozess.
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NP303-FL003-T4
Typ 4 SMD Lötpaste für den Ameisensäure Lötprozess. Keine Flussmittelrückstände nach dem Löten. Bonding ohne Waschprozess.
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NP303-COSMO-LH-T4 Dispenser
Unsere halogenfreie und luftfreie COSMO SMD Lötpaste zum Dispensieren. Hervorragende Stabilität, exzellente Benetzung, 12 Monate haltbar
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NP303-COSMO-LH-T5 Dispenser
Unsere halogenfreie und luftfreie COSMO SMD Lötpaste zum Dispensieren. Hervorragende Stabilität, exzellente Benetzung, 12 Monate haltbar
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Legierung: Sn 90,0 / Ag 3,5 / In 6,0 / Bi 0,5
NP406-MGM555-GK
Indium SMD Lötpaste für höchste Zuverlässigkeit mit deutlich niedrigerem Schmelzpunkt
more_horizLegierung: Sn 98,3 / Ag 1,0 / Cu 0,7 / SAC107
Legierung: Sn 95,5 / Ag 1 / Bi 3 / Cu 0,5
Legierung: Sn 96,2 / Ag 0,3 / Bi 3 / Cu 0,5
Legierung: Sn 96 / Ag 4 / SAC400
T220-FL003-T3
Typ 3 SMD Lötpaste für den Ameisensäure Lötprozess. Keine Flussmittelrückstände nach dem Löten. Bonding ohne Waschprozess.
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T220-FL003-T4
Typ 4 SMD Lötpaste für den Ameisensäure Lötprozess. Keine Flussmittelrückstände nach dem Löten. Bonding ohne Waschprozess.
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T220-FLV-1B-T3
Typ 3 SMD Lötpaste für den Vakuum Lötprozess. Keine Flussmittelrückstände nach dem Löten. Bonden direkt auf Lötstellen ohne Waschprozess.
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T220-FLV-1B-T4
Typ 4 SMD Lötpaste für den Vakuum Lötprozess. Keine Flussmittelrückstände nach dem Löten. Bonden direkt auf Lötstellen ohne Waschprozess.
more_horizLegierung: Sn 42 / Bi 58
SB58-COSMO-NH-T4
Niedertemperatur-Lötpaste für zweiten Reflow-Lötvorgang oder sehr temperaturempfindliche Bauteile. Niedriger Schmelzpunkt, 12 Monate haltbar
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SB58-COSMO-NH-T4 Dispenser
Luftfreie niedertemperatur-Lötpaste zum Dispensieren für zweiten Reflow-Lötvorgang oder sehr temperaturempfindliche Bauteile. Niedriger Schmelzpunkt, 12 Monate haltbar
more_horizLegierung: Sn 91 / Ag 4 / Cu 1 / Bi 3 / Sb 1
Legierung: Sn 62 / Pb 37,6 / Ag 0,4
Legierung: Sn 95 / Sb 5
T240-FL003-T3
Typ 3 SMD Lötpaste für den Ameisensäure Lötprozess. Keine Flussmittelrückstände nach dem Löten. Bonding ohne Waschprozess.
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T240-FL003-T4
Typ 4 SMD Lötpaste für den Ameisensäure Lötprozess. Keine Flussmittelrückstände nach dem Löten. Bonding ohne Waschprozess.
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T240-FLV-1B-T3
Typ 3 SMD Lötpaste für den Vakuum Lötprozess. Keine Flussmittelrückstände nach dem Löten. Bonden direkt auf Lötstellen ohne Waschprozess.
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T240-FLV-1B-T4
Typ 4 SMD Lötpaste für den Vakuum Lötprozess. Keine Flussmittelrückstände nach dem Löten. Bonden direkt auf Lötstellen ohne Waschprozess.
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