PÂTE À SOUDER SAC305

L’acronyme SAC est issu des métaux SnAgCu (étain, argent et cuivre) qui composent l’alliage. Les alliages SAC sont les alliages les plus fréquemment utilisés dans la production électronique.

SAC305

SAC305 est l’alliage standard sans plomb qui contient 96,5 % d’étain, 3 % d’argent et 0,5 % de cuivre. La teneur en argent de 3 % garantit des propriétés de mouillage optimales et des propriétés équilibrées en termes de fatigue thermique, de résistance de la soudure et de résistance aux contraintes mécaniques.

Caractéristiques de l’alliage SAC305

Plage de fusion (°C)

217-221

Résistance à la traction (MPa)

37

Allongement à la rupture (%)

33

 

Supprimer les filtres
Classification des flux
Applications
Taille de la poudre
Alliages

Alliage: Sn 96,5 / Ag 3,0 / Cu 0,5 / SAC305

NP303-COSMO-LH-T4

Notre pâte à souder éprouvée CMS COSMO maintenant également sans halogène. Excellente stabilité, excellent mouillage

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NP303-COSMO-LH-T5

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NP303-TP100-T6

Pâte à souder CMS type 6 pour des structures très fines avec un excellent mouillage

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NP303-WS4070-T4

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Pâte à souder type 5 avec flux soluble dans l’eau

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Pâte à souder type 6 avec flux soluble dans l’eau

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Pâte à souder type 7 avec flux soluble dans l’eau

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Pâte à souder CMS hautement thixotrope avec une bonne aptitude à l’impression ou à la distribution

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Pâte à souder CMS pour distributeur pour soudage au laser ou par refusion

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Pâte à souder CMS pour distributeur par jet type 7 pour dispensing par jet.

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