PÂTE À SOUDER SANS PLOMB

Depuis l’entrée en vigueur de la Directive RoHS, les équipements électroniques doivent être fabriqués sans plomb pour la plupart des applications. L’alliage SAC305 s’est imposé comme alliage standard. C’est actuellement la solution optimale pour la plupart des applications et la plus utilisée. La teneur en argent de 3 % garantit un bon mouillage. Pour optimiser les coûts, d'autres alliages à plus faible teneur en argent sont parfois utilisés, mais davantage dans le secteur grand public.

Point de fusion de la pâte à souder sans plomb

Dans la fabrication, la plage de fusion élevée de l’alliage SAC305 peut poser des problèmes. Une surcharge thermique se produit dans certains composants en raison de la température de pointe élevée requise pour la production. L’utilisation de pâtes à souder basse température peut donc s’avérer indispensable pour les composants à température critique.

Recommandations pâte à souder

La plupart des pâtes à souder que nous proposons sont sans nettoyage. Les résidus de flux peuvent rester sur le point de soudage après brasage. Nous recommandons, en général, la pâte à souder NP303-COSMO-LH-T4 ou NP303-COSMO-LH-T5 en fonction de l’épaisseur du pochoir. Si toutefois un nettoyage reste nécessaire, les résidus de flux peuvent être facilement éliminés de ces pâtes à souder.

Avantages d’une pâte à souder sans plomb

L’avantage majeur est l’absence de plomb, métal lourd toxique, dans la pâte à souder. Le plomb pénètre dans l'environnement, surtout lorsqu'il est mal éliminé, compromet le système nerveux et la formation des cellules sanguines. Il provoque des troubles gastro-intestinaux, des lésions rénales et est toxique pour la reproduction.